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XC7A200T-2FFG1156I

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产品属性 属性值  
商品目录 现场可编程门阵列(FPGA)  
RoHS 合规  
通用封装 BGA  
安装方式 -  
最小工作温度 -40℃(TJ)  
最大工作温度 100℃(TJ)  
长*宽*高 35mm(长度)*35mm(宽度)  
应用等级 工业级  
零件状态 在售  
包装方式 托盘  
LAB/CLB数量 16825  
总RAM位数 1.6040039MB  
最大工作供电电压 -  
最小工作供电电压 -  
逻辑元件数量 215360